在導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇上，我們通�？紤]到兩個(gè)重要因素!第一是熱阻方面的考慮，第二就是防震作用的選擇。

 

　　在選擇導(dǎo)熱硅膠片厚度要看兩個(gè)因素：第一是熱阻方面的考慮，產(chǎn)品越薄熱阻就越小。在主要散熱源上(如芯片與鋁基板的界面填充)，如何讓導(dǎo)熱硅膠片起到最大的導(dǎo)熱散熱作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱阻從而保證產(chǎn)品在常溫下穩(wěn)定工作。

 

　　第二就是防震作用的選擇，導(dǎo)熱硅膠片具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量導(dǎo)出去，在不固定產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價(jià)格也不同，導(dǎo)熱硅膠片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據(jù)自己產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，這樣可以避免走彎路，從而造成不必要的浪費(fèi)，以節(jié)約資源。