導熱硅膠片熱傳遞原理：我們有了一個很好的解決方案，那就是導熱硅膠片應用。它可以填補處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑。處理器與散器表面無縫貼合，極大的增加了熱傳導的面積，增加了換熱效率。 

大家知道，對于電腦來說，是一個非�？鋸埱覐碗s的電子系統(tǒng)。它會發(fā)出很高的熱量。如果沒有導熱硅膠，甚至當你在玩大型3D游戲的時候，你的四核心處理器會撐不過1個小時就死機了。導熱硅膠真的這么神奇么？ 

記得以前給處理器風扇做清潔的時候，拆開散熱器，發(fā)現(xiàn)處理器上有很多黏糊糊的白色液體，當時不知道那些就是導熱硅膠。還傻傻的將這些流出來的硅膠都給擦拭干凈了。當你閱讀完這篇文章之后，你就會對處理器上的導熱硅膠片有更加深入的認識，了解他們是如何工作的，為什么要在處理器與散熱器之間要添加這種黏糊的東西。另外我們也會傳授你獨門秘籍，告訴你如何正確的涂抹導熱硅膠，達到最高的散熱效率。 

像是Core i7這樣的處理器，Intel在廣告里花言巧語的宣稱，他們的性能多么的強大，但是他們的功耗又如此的廉。事實上呢，一顆Core i7處理器的TDP會高達130W。他們會在一個非常小的面積上，非常集中的發(fā)散出巨大的熱量。我們需要通過CPU散熱器，把它發(fā)散出來的熱量快速的帶走。由此，導熱硅膠就成為了處理器頂蓋與散熱器之間，熱量交換傳導的紐帶。也大家可能盲目的認為，無論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑。但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會發(fā)現(xiàn)，他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會嚴重影響到散熱傳導的效率。細小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能完美的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會存有空氣。而空氣算不良導熱材料。隨著處理器的工作與發(fā)熱，這些細縫中的空氣也會膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會進一步擴大。 

 現(xiàn)在我們有了一個很好的解決方案，那就是導熱硅膠應用。它可以填補處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑。處理器與散器表面無縫貼合，極大的增加了熱傳導的面積，增加了換熱效率。 

在處理器與散熱器之間有較大的縫隙。熱量無法通過這些縫隙，順暢的傳導到散熱器內(nèi)。 

在處理器與散熱器之間，有一層導熱硅膠。他們之間的熱量可以無阻礙的順暢傳導。